标签: 粤芯半导体 IPO 晶圆代工 集成电路
时间：2026-11-12 来源：合浦还珠网 作者：专利技术 阅读：次
云梦级12月21日云梦级消息，12月19日标签，粤芯半导体技术股份有限公司向深交所递交的IP: O申请获得受理，公司计划募集资金75亿元，保荐机构粤芯为广发证券股份有限公司，律师事务所为北京市康达律半导师事务所，会计师事务所为致同会计师事务所（特殊普通体 合伙）。
粤芯股份是一家致力于为境内外芯片设计企业提供IP12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电O 路制造企业。报告期内（2022年至2025年上半年晶圆），粤芯股份的营业收入分别为15.45亿元、10.代工44亿元、16.81亿元、10.53亿元；净 集利润分别为-10.42亿元、-19.17亿元、成电-23.27亿元、-12.66亿元。
粤芯股份的主营标签业务收入按产品或服务分类情况如下：
粤芯股份的产品毛: 利率情况如下：
(责任编辑：股市动态)
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