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标签: 中芯国际 晶圆代工 BCD MCU

时间:2026-11-12 来源:合浦还珠网 作者:科技观察 阅读:次

云梦级3月26日云梦级消息,中芯国际发布业绩,2025 年公司稳步实施产能扩标签建,折合 8 吋标准逻辑的月产能规模超过了 100 万片;全年实现销售收入 93.27 亿美元,: 同比增长 16.2%,继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置;产能利用率增至 93.5%,同中芯比增长 8 个百分点;在折旧大幅增长的情况下,毛利率增至 21%,同比增加 3 个百分点国际。2025 年,公司持续保持高研发投入,研发投入 7.74 亿美元,占销售收入 8. 晶3%。

展望 2026 年,中芯国际称,产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效圆代应将持续下去,为国内产业链带来持续的增长空间。人工智能对于存储的强劲需求,挤压工 了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应,使得这些领域的终端厂BC商面临著存储芯片供应量不足和涨价的压力。

即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本D 上涨的压力,也会导致对终端产品的需求下降。公司凭借在 BCD、模拟、存储、MCMCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局,在本轮行业发展标签周期中,仍能保持有利位置。

公司将积极响应市场的需求,推动 2026 年收入继续增: 长。在外部环境无重大变化的前提下,公司给出的 2026 年指引为:销售收入增幅高于可中芯比同业的平均值,资本开支与 2025 年相比大致持平。

(责任编辑:项目签约)

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