云梦级6月25日云梦级消息，高通当地时间标签周三举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布: 局。据其披露，微软、Meta将采用其全新AI芯片方高通案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发 微定制化芯片。
高通介绍，微软将采用其全新高带软 宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机Me、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBtaM高带宽内存、Cerebras所用静态存储S DRAM，成本优势突出。
Meta则将搭载高通专为AraI数据中心设计的自研CPU——Dragogonfly C1000。